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2011-17

材料開発のための焼結シミュレーションと各種焼結技術


概要

種々の雰囲気で高度な焼結が可能な装置の保有と、蓄積した豊富な経験による材料開発への効率化などに貢献

シミュレーション技術による材料・焼結工程設計の指針提示



保有技術・設備

焼結ソフトウェア SinterPro
雰囲気焼結炉
多目的雰囲気炉
焼結時のミクロ組織変化や形状・寸法精度や
ひずみ分布等を計算解析できる
→ JFCCにしかない独自のシミュレーション
雰囲気は真空又は不活性
ホットプレスも可能
焼結品の大きさに合わせ3タイプの
  焼結炉を保有
最高使用温度2200℃
雰囲気は不活性、O2、H2、Air
炉内有効寸法:φ100×200mm
最高使用温度1600℃

他に超高圧雰囲気(196MPa, Ar, N2 )で加熱、焼結できるHIP装置も御座います


活用/成果の例

ミクロシミュレーション例:粉末焼結多孔体の解析例
焼結・粒成長過程のミクロ組織の設計が可能
マクロシミュレーション例:試料内温度差の影響
焼結時の形状や密度分布、ひずみ分布予測が可能


適用分野

シミュレーションによってセラミックス・金属等の焼結品の製品開発の高効率化や製造プロセスの問題解決が可能です。
  焼結体の形状・ひずみの予測
  ・焼結時の試料内温度分布
  ・成形体密度ムラ
  ・自重や敷き板の影響
  ミクロ組織形成設計
  ・粒径や粒径分布、気孔径や気孔径分布
  ・第二相の配置や粒径
  ・特定相の連続性(つながり)
各種焼結炉では
・種々の雰囲気での焼結が出来ます
・ホットプレス焼結も出来ます
・超高圧雰囲気での焼結も出来ます



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