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2011-18

材料開発を支える高精度加工技術


概要

様々な材料開発における評価に必要なテストピース加工で研究をサポートします



保有設備
切断・研削・研磨加工まで精密加工装置を揃えております

精密切断装置
鏡面加工装置
平面加工装置
SiCウェハ等の切断加工
V溝などノッチ加工
その他の精密切断加工
セラミックスの鏡面加工
SiCウェハ等の薄片加工
非水研磨加工
難加工材の平面加工
難加工材の溝研加工
C面またはR面加工


加工例
チッピングを抑制した微小チップの切り出し加工や100μm以下の薄片加工平面研削盤を用いた面取り加工など

SiCウェハ1×2mm切断加工 アルミナ薄片加工 アルミナR形状加工


適用分野

・ラボレベルから量産加工まで、材料評価の信頼性を向上させる高精度なテストピース作製。

・大手自動車メーカーや電機メーカー、電力会社、大学、その他関連企業(年間100社程)から受注加工を行なっている。



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