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2012-3

デュアルビーム(FIB-SEM)装置を用いた三次元解析技術


技術のポイント

FIBによるスライス加工とSEMによる断面観察を連続的に行い、取得した多数のSEM像をコンピュータで三次元再構成



FIB-SEMデュアルビーム加工観察装置
大電流による高速かつ精密なFIB加工と高分解能SEM観察を同時に行うことが可能

集束イオンビーム(FIB)-走査型電子顕微鏡(SEM)
デュアルビーム加工観察装置
三次元解析手法の比較
出典:[1]NIMS磁性材料ユニットHP http://www.nims.go.jp/apfim/3DAP_j.html
【解析例】多孔質アルミナ
加工ピッチ:100nm、スライス枚数:35枚
(a) 内部に存在した粗大な空隙
(b) 二値化処理による内部空隙の可視化


適用分野

材料内部構造の三次元解析
 ・内部の空隙のサイズ、分布等の可視化
 ・析出物のサイズ、分布等の可視化

TEM観察試料作製
 ・多層膜材料、複合材料、多孔体材料
 ・半導体デバイス
 ・特定部位の抽出(マイクロサンプリング法)
SEM断面観察
 ・FIBによる任意領域の断面加工
 ・5kV以下の加速電圧による表面観察
 ・EDS組成分析、EDS元素マッピング



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