研究開発分野 JFCC Home Link Site Map English
受託研究 試験評価 機器利用 技術相談 標準物質 賛助会員
センター紹介 研究開発 材料技術研究所 ナノ構造研究所 広報活動 アクセスマップ


最先端機器・技術紹介 研究開発トップへ この分野の一覧へ 2013年度の一覧へ

2013-19

差分画像処理法を用いたX線透過試験による非破壊検査


技術のポイント

差分画像処理X線透過法により、材料中の微細欠陥を検出



保有設備・技術

X線透過試験装置
X線透過試験装置の仕様
・管電圧 :〜150kV
・焦点寸法 :1〜50μm
・最大試料厚さ :50mm(Si3N4の場合)
差分画像処理法
1. 識別度に影響を及ぼすノイズ成分を除去し、
欠陥部のみを抽出し、高い識別性能を有する。
2. 欠陥画像が白黒のペア像となる。
(誤判定が無くなる)


活用/成果の例
差分画像処理法を用いた劣化ケーブルにおける水トリーの観察例

(a) 差分処理画像
(b) 積算処理画像(通常)


適用分野

各種材質の構造部品
CFRP等の複合材料
各種構造・機能材料および生体材料



研究成果トップに戻る この分野の一覧に戻る 2013年度の一覧に戻る
Copyright (c) by Japan Fine Ceramics Center All rights reserved.