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2014-9

非破壊による材料評価技術


技術のポイント

試験体を破壊しない(非破壊)で、材料内部の欠陥・劣化状況、3次元構造等を、X線透過法により観察・解析します



保有技術・設備

X線透過試験装置の仕様
・管電圧 :〜150kV
・焦点寸法 :1〜50μm
・最大試料厚さ :50mm(Si3N4の場合)
1.X線差分処理法(JFCCオリジナル)
特徴 ファイル撮影より高分解能に検出
  高速検査が可能
2.X線CT法と3次元構造解析技術
特徴 性能の異なる3種のX線発生器を選択可能
(各種材質に適用可能)
  X線CTで得られた3次元データを使って
3次元構造解析まで可能
  分解能:2μm(測定条件による)
  試料サイズ:最大φ110×150mm


活用/成果の例

差分画像処理
セラミック構造部材の欠陥検出
X線CTによる3次元構造解析技術
多孔質アパタイトの気孔径分布計測


適用分野

・セラミックス、金属、多孔体、高分子材料、ハニカム・フィルター等
・CFRP等の複合材料、各種構造・機能材料および生体材料



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