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2014-16

熱的特性評価技術 -熱伝導率・熱膨張率等の評価・解析-


技術のポイント

各種材料の熱伝導率・熱拡散率・比熱容量・熱膨張率を材料に合わせた適切な方法を用いて評価



保有技術・設備
熱伝導率はレーザフラッシュ法、保護熱板法、示差走査熱量法などにより、熱膨張率はレーザ干渉法、示差膨張法により評価・解析

レーザフラッシュ法装置
種々の熱拡散率測定が可能
 (1) 単一材の厚さ方向(通常法)
 (2) 単一材の面方向(ラメラ法)
 (3) 基材上の膜(多層解析)
保護熱板法装置
超低熱伝導率を測定可能
  *熱伝導率:0.001〜0.1 W/(m・K)
 雰囲気圧力や温度を可変しての測定可能

薄板・薄膜の熱拡散率測定装置
温度波熱分析法 :厚さ方向の熱拡散率測定
   *試料厚:数10μm〜0.5mm程度
光交流法 :面方向の熱拡散率測定
   *試料厚:数10μm〜0.5mm程度
熱膨張計
TMA法 :参照試料との膨張量差検出
   *温度範囲:室温〜1200℃程度
レーザ干渉法 :試料の膨張量を直接検出
   *温度範囲:室温〜700℃程度
示差走査熱量計
比熱容量を測定可能
  *室温〜1200℃の温度範囲


適用分野

 
・ 基板、放熱板の伝熱特性評価
・ 遮熱コーティングや断熱素材の熱伝導率評価
・ 真空断熱材の熱伝導率の雰囲気圧力依存性評価

上記以外による評価・解析も行っていますのでご相談下さい



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