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2014-18

固体材料の熱特性評価技術


技術のポイント

測定温度範囲の拡大、測定対象の薄板対応化等により、従来より広範囲の評価が可能



保有技術・設備
フラッシュ法(熱拡散率測定)およびTMA法(熱膨張率)の評価範囲が拡大。比熱容量測定では入力補償型DSCを導入

薄板の熱拡散率測定
加熱光の短時間照射化、および、高速計測により、
薄いサンプルの熱拡散率測定が可能
温度範囲:-100℃〜500℃
1400℃までの熱膨張率測定
示差膨張方式で熱膨張率を測定
温度範囲:室温〜1400℃程度
低温域の比熱容量測定
入力補償型により高精度に比熱容量を測定
温度範囲:−50〜500℃程度


適用分野

・ 遮熱コーティングや断熱素材の熱伝導率評価
・ 基板、放熱板の伝熱特性評価   など各種材料の熱特性評価

上記以外による熱特性評価・解析も行っていますのでご相談下さい



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