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2015-2

X線回折による結晶相同定


技術のポイント

高出力X線源(15kW)による結晶相の同定及び格子定数の測定薄簿膜試料への対応も可能(出力1.6kW)



保有技術
XRD (X-ray diffraction method)高出力型、汎用型の2台

共通仕様
ターゲット:Cu(λ=1.5418nm)
光学系:集中法, 縦型ゴニオメータ
走査軸:2θ/θ, 2θ,θ
測定方式:連続, FT, FC
2θ角走査範囲:2〜146°
スリット:可変式(0.05°〜open)
サンプリング幅:0.002〜85°
スキャンスピード:0.001〜23.9°/min

高出力型
汎用型
メーカー,型式:リガク, RINT2500
最大定格出力:18kW (60kV-300mA)
対応可能試料形態(最大寸法):
     粉末, バルク(15×17×10mm)
メーカー,型式:リガク, RINT2000
最大定格出力:3kW (50kV-60mA)
対応可能試料形態(最大寸法):粉末, 薄膜(直径38mm)
           バルク(直径38mm 厚さ10mm)
その他:試料の回転、極点測定可
《測定対象は中央部幅10mm×1mm程度》


活用/成果の例 回折線の回折角と強度を測定
〃訃汁悗猟蠕 結晶構造 2蹴愀疎

測定例1 高出力測定
・同一サンプルでXRDパターンを比較
・高出力X線源 → 回折X線強度向上 → 微量成分定性可能
測定例2 薄膜測定 (微小角入射X線回折法)
・試料:ITO 膜(厚さ20nm、基材:スライドガラス)
・通常光学系(上側):基材の干渉性散乱に薄膜(ITO)のピーク埋没
・薄膜光学系(下側):基材の干渉性散乱の影響なく、薄膜(ITO)ピークを確認


適用分野

・セラミックス、金属等無機材料全般の評価
・各種構造および分離膜、電池等機能性材料の開発



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