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T-25
2016

積層構造体の断面SEM観察用試料調製法検討


技術のポイント

積層構造体の断面SEM観察を行う際、観察目的や分析内容によって最適な試料調製法を選択



保有技術・設備

装置写真(IM-4000)
・機械研磨(砥粒種:ダイヤモンド、コロイダルシリカ等)
・凍結割断
・イオンミリング装置 IM-4000
Ar-断面イオンミリング法:Arイオンビームを照射し、マスクにて
イオンビームを遮蔽することで目的の領域の加工を行う

活用/成果の例
基板上に形成されたセラミックス膜の粒子形態
および基板/膜界面の様子が観察可能
樹脂/金属/セラミックス等による積層構造体
の断面を平滑に調製することで膜厚測定や各種分析が可能

試料調製対応表
  機械研磨 割断 凍結割断 Ar-断面
イオンミリング
粒子形態
膜厚
EDS(元素分析) × ×
EBSD(結晶方位) × × ×


適用分野

● 積層構造体の断面SEM観察・解析
● 粉末や繊維の断面SEM観察・解析
● 後方散乱電子回折(EBSD)用試料調製
● エネルギー分散型X線分析(EDS)用試料調製   等



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