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T-2
2017

最先端研究を支える加工技術の紹介


技術のポイント

研究および材料評価に適した加工を行なうための切断、研削、研磨の高精度加工技術を保有



保有技術

ガス透過特性評価サンプル
片面鏡面加工装置
材料
ムライト
サイズ Φ23.5×0.25mm
加工 両面鏡面加工
装置 ラップ盤(Engis製)
仕上げ 0.5 μmダイヤモンドスラリー
表面粗さ Ra 0.004μm
表面粗さ3Dマッピング

その他の設備・加工例

JFCCロゴ彫込み
ワックスレス固定研削加工
 
マシニングセンタ ESチャック付属平面研削盤 多孔質材料へのJFCCロゴ加工

精密スライサ:3台、平面研削盤4台、マシニングセンタ:1台、円筒加工装置:2台、ダイヤモンドバンドソー:1台等保有


適用分野

・研究開発、各種試験評価
・企業・大学・その他からの受注加工実績(年間100機関以上)



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