研究開発分野 JFCC Home Link Site Map English
受託研究 試験評価 機器利用 技術相談 標準物質 賛助会員
センター紹介 研究開発 材料技術研究所 ナノ構造研究所 広報活動 アクセスマップ


最先端機器・技術/プロセス技術 研究開発トップへ 2017年度の一覧へ

T-6
2017

電子ビームPVD法によるコーティング技術


技術のポイント

電子ビームPVD(国内唯一の大型装置)により、様々な基材に高速でセラミックスコーティングが可能



保有技術・設備

電子ビームPVD装置
電子ビーム(EB)-PVDは蒸着原料を電子ビームで直接加熱・蒸発させることにより、従来技術では困難であった高融点セラミックスの高速成膜が可能なコーティング方法

電子ビームPVD装置
① ジルコニア等の高融点酸化物セラミックスを
  1分間に数μmの堆積速度でコーティング可能

② 成膜パラメータを精密に制御することにより膜厚や
  構造を精密制御可能
・電子銃  最高出力150kW(国内最高)
・蒸着源  2基(φ63mm2基)
・基板サイズ  最大φ100mm×100mmL、5kgまで
・基板加熱温度  最高1100℃
・基板回転速度  0〜30rpm
・到達真空度  10-4Paオーダー

活用/成果の例
EB-PVDによる
遮熱コーティング(TBC)システム
EB-PVDによるコーティングの模式図
特異な多孔構造が低熱伝導化
     熱膨張係数差の緩和
     比表面積の増加・・・などに効果的
EB-PVDによるY2O3膜、TiO2
(その他各種酸化物膜が可能)


適用分野

○ 耐熱・耐環境分野 ・ガスタービン用遮熱コーティング
○ 高温機能性分野 ・電極 ・触媒 ・センサー
○ その他 ・透明導電膜 ・光学膜 ・半導体膜



研究開発トップに戻る
Copyright (c) by Japan Fine Ceramics Center All rights reserved.