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T-9
2017

固体材料の比熱容量測定


技術のポイント

フラッシュ法、入力補償型DSC法、熱流束型DSC法による室温から高温までの比熱容量測定が可能



保有技術・設備

フラッシュ法
温度範囲:室温
フラッシュ光により加熱し試料裏面を測温
測定試料サイズ:φ10×1〜3mm
各手法における測定結果例

入力補償型DSC法熱
温度範囲:−50〜500℃程度
入力補償型により高精度に比熱容量を測定
測定試料サイズ:φ6×1mm
熱流束型DSC法
温度範囲:100〜1200℃
熱流束型より高温の測定が可能
測定試料サイズ:φ6×1mm


適用分野

・ セラミックス、金属、樹脂など各種固体材料の測定が可能
・ 室温から高温まで熱伝導率算出のための比熱容量データ取得



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