R-26
2018

Nd:YAGレーザーを用いたセラミックスの短時間焼結技術

・電気炉不要＝「夢のセラミックス製造技術」
・高効率・短時間・高密度の熱処理を実現するレーザー直接加熱
・バルク体の焼結が可能なレーザー波長の選定

・局所加熱による応力割れを抑制する「大面積照射」「高速走査」
・レーザーで加熱されにくい酸化物に「レーザー吸収アシスト層」を導入
・浸透深さの大きなNd:YAGレーザー（波長:約1μm）による「バルク焼結」

セラミックスのレーザー焼結基盤技術を新開発

・	酸化物：アルミナ圧粉体へのレーザー照射（300W‐1分間） ⇒ φ3 mm×0.5 mmの透光性焼結体を作製
・	非酸化物：Si+C圧粉体へのレーザー照射（300W‐1分間） ⇒ φ10 mm×10 μmの緻密SiC層を形成

アルミナ

SiC

【セラミックス系部材／デバイスの短時間製造（特に試作）】
　　　例）複雑形状部材、表面機能付与、積層型デバイス

木村禎一、三浦秀士、後藤孝、セラミックス、52, 692-695（2017）

謝辞

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本研究は、総合科学技術・イノベーション会議の戦略的イノベーション創造プログラム（SIP）「革新的設計生産技術」（管理法人：NEDO）によって実施した

未来社会を創出する革新材料開発と先端解析技術