2019年度

JFCC研究成果集

新時代の扉を開く革新的・材料開発/解析技術

試験評価技術/熱特性 研究開発トップへ 2019年度の一覧へ

T-15
2019

各手法による固体の比熱容量測定
〜低温から高温まで〜


技術のポイント

フラッシュ法、入力補償型DSC法、熱流束型DSC法
各手法を用いて低温から高温までの比熱容量測定が可能



保有技術・設備

フラッシュ法
温度範囲:室温
同一試料で熱拡散率(熱伝導率)も評価可能
測定試料サイズ:φ10×1〜3mm
各手法における測定結果例

入力補償型DSC法
温度範囲:-50〜300℃程度
高精度に比熱容量を測定
測定試料サイズ:φ6×1mm
熱流束型DSC法
温度範囲:200〜1200℃程度
より高温の測定が可能
測定試料サイズ:φ6×1mm


適用分野

セラミックス、金属、樹脂など各種固体材料の熱伝導率(室温以上)算出に必要となる比熱容量データ取得



研究開発トップに戻る 2019年度の一覧に戻る