2試験評価技術 ／ プロセス・加工
T-2
2020
セラミックスの加工技術
技術のポイント
研究および材料評価に適した試験片加工～各種試験まで １施設でスムーズな対応が可能
保有装置
万能工具研削盤
メーカー： 松澤精工（株）
型式： MZ-8BG
固定方式： スクロールチャック
砥石回転数： ～6000 min-1
最小設定単位：1 μm
用途： 円筒加工
NC平面研削盤
メーカー： （株）アマダ
型式： WINSTAR SP
固定方式： 電磁／永電磁チャック
砥石回転数： 500～5000 min-1
最小設定単位：0.1 μm
用途： 平面加工、溝加工
鏡面加工装置
メーカー： 日本エンギス（株）
型式： EJW-400IF
研磨盤： 銅および錫鉛合金
研磨盤回転数：10～350 min-1
ダイヤスラリ：6 μmおよび0.5 μm
用途： 鏡面研磨加工
加工例
溶射膜基材加工
| 材質 | SiC |
| 形状（㎜） | φ10-φ14×3 φ10面鏡面加工 |
| 使用装置 | NC平面研削盤 |
| 万能工具研削盤 | |
| 鏡面加工装置etc. |
コーティングの剥離靭性試験片加工
| 材質（溶射／基材） | YSZ/インコネル |
| 形状（㎜） | 溶射：□3×0.3 基材：3×6×10 |
| 使用装置 | NC平面研削盤 |
| 鏡面加工装置 | |
| NCスライサー |
| 材質（溶射／基材） | ムライト/Si/SiC-SiC |
| 形状（㎜） | 溶射：3×4×0.26 基材：3×4×3～4 ノッチ幅d：～0.23 ノッチ深さL：2.02 |
| 使用装置 | NC平面研削盤 |
| 精密スライサー |
適用分野
・セラミックス、ガラス、難加工材料の試験片加工
・外部機関（企業、大学、その他関連施設）からの受託加工