1試験評価技術 ／ 加工・プロセス
T-1
2021
セラミックスの加工技術
技術のポイント
長年培ってきた加工技術を用い高精度なセラミック加工を提供
新たに精密スライサーを導入（高精度切断・溝加工にも対応可）
保有設備・加工例
メーカー：芝浦機械（株）
型式：USM-20A（H）
固定方法：真空チャック
砥石回転数：3000～30000 min-1
稼働範囲（x,y,z,c）：300 mm、160 mm、50 mm、±100°
最小設定単位：0.1 μm
メーカー：DMG森精機（株）
型式：SV-400
固定方法：電磁チャック
主軸回転速度：12000 min-1
加工範囲（x,y,z）：600、430、460（主軸頭上下）mm
最小設定単位：0.1 μm
活用／成果例
溝加工や、ステージが回転するため、さいの目状に切断が可能である。
試験片形状：φ7 mm × φ3 mm × t2 mm
穴あけ加工や、外周加工など様々な加工ができる。
適用分野
・加工から各種試験までスムーズな対応
・外部機関（企業、大学、その他関連機関）からの受注加工