2021年度

JFCC研究成果集

脱炭素イノベーションをめざした革新材料開発/解析技術

2試験評価技術 / 加工・プロセス

T-1

2021

SDGs

セラミックスの加工技術

SDGs

技術のポイント

長年培ってきた加工技術を用い高精度なセラミック加工を提供
新たに精密スライサーを導入(高精度切断・溝加工にも対応可)

保有設備・加工例

新規導入:精密スライサー

メーカー:芝浦機械(株)
型式:USM-20A(H)
固定方法:真空チャック
砥石回転数:3000~30000 min-1
稼働範囲(x,y,z,c):300 mm、160 mm、50 mm、±100°
最小設定単位:0.1 μm

マシニングセンタ

メーカー:DMG森精機(株)
型式:SV-400
固定方法:電磁チャック
主軸回転速度:12000 min-1
加工範囲(x,y,z):600、430、460(主軸頭上下)mm
最小設定単位:0.1 μm

活用/成果例

SEVNB法試験片(Vノッチ部拡大)
溝加工や、ステージが回転するため、さいの目状に切断が可能である。
電波吸収特性評価(同軸菅法)
試験片形状:φ7 mm × φ3 mm × t2 mm
穴あけ加工や、外周加工など様々な加工ができる。

適用分野

・加工から各種試験までスムーズな対応
・外部機関(企業、大学、その他関連機関)からの受注加工