6研究成果 / 先進微構造解析
R-30
2025

プラズマFIBを用いた積層セラミックコンデンサの3次元構築

アピールポイント
MLCC全体のNi電極と空隙の分布を可視化
【技術シーズ:大領域高精細3次元構築】
背景・課題
・積層セラミックコンデンサ(MLCC)は微細化が進んでいるが、その内部構造は局所的(数10 μm角領域)な構造解析に留まっている。
・大領域かつ高精細な内部構造の解析技術を構築する。
解決手段
・大電流で大領域が加工可能なプラズマFIBを用いて、積層セラミックコンデンサ全体の3次元構築を実施
成果・優位性
①0603サイズ(0.6 mm×0.3 mm×0.3 mm)の積層セラミックコンデンサ電極部全体の3次元構築を100 nmの解像度で実証
②積層セラミックコンデンサ全体のNi電極と空隙の分布を可視化

MLCCの模式図(上)と3次元構築結果(下)

断面SEM像(上)とセグメンテーション結果(下)
期待される市場・応用
・電子デバイス、電池材料、焼結体、粉末材料
謝 辞:本研究は、NEDO委託業務「次世代ファインセラミックス製造プロセスの基盤構築・応用開発」(JPNP22005)の一環として実施されたものである。
担当者:吉田竜視、加藤丈晴、木村禎一
