6研究成果 / 先進微構造解析
R-33
2025

高分解能TEM観察に適したMEMSチップへの試料作製技術

アピールポイント
Π字形の試料形状により温度変化による位置ずれを低減
【技術シーズ:電子顕微鏡試料作製方法】
背景・課題
・MEMS※チップ上にTEM試料を搭載することで、加熱やバイアス印可状態での構造変化のその場観察が実現可能
・MEMSチップ上でTEM試料中のFIB加工のダメージを除去するのは困難
・ホルダーメーカー推奨のMEMSチップへのTEM試料設置方法では、温度変化時の試料の位置ずれが大きく観察が困難
・これらの問題を解決する試料作製技術を開発
※MEMS:Micro Electro Mechanical Systemsの略
解決手段
・高さ15 μmのΠ字形の形状を有するTEM試料をMEMSチップ上に構築
成果・優位性
①高分解能TEM観察に適した試料形状を構築
②Π字形の試料形状にすることで従来のFIB加工で生じるダメージの除去が可能
③温度変化時の位置ずれの低減により温度変化過程の観察が容易

試料形状モデル(左)と実際のサンプル(右)

ダメージ除去の効果(ABF-STEM)

温度変化時の位置ずれ軽減効果の図示
期待される市場・応用
・合金材料、触媒材料、セラミックス
謝 辞:本研究は、JSPS科研費(JP22H04914)において実施されたものである。
担当者:伊藤大智、小林俊介、桑原彰秀
