1試験評価技術 ／ 加工・プロセス
T-1
2025
セラミックスの加工技術
技術のポイント
研究および材料評価に適した加工を行うための切断、研削、研磨の高精度加工装置および技術を保有
保有技術
ラップ盤
・鏡面加工・薄片加工
光学式倣い研削盤
・くびれ形状加工・その他複雑形状加工
精密スライサー
・Vノッチ等の溝加工・精密切断加工
加工例
薄片加工
□30 mm×厚さ30 μm
多結晶SiC
引張試験片加工
くびれ形状部加工
上：SiC 下:Al2O3
破壊靭性試験片加工
Vノッチ（先端半径10 μm)
Si3N4
ダイヤモンド砥石による薄物からバルク体の切断、平面や円筒等の研削加工
ダイヤモンド砥粒による研磨加工を実施。主に各種材料評価試験片を作製
加工のみの対応も可能
適用分野
・加工から各種試験まで対応
・外部機関からの受託加工（2024年度119機関594件）
担当者：八木和希、中村俊斗、早川一幸