1研究成果／プロセスインフォマティクス

R-1

2026

プロセスインフォマティクス総合プラットホームの構築

アピールポイント

プロセス最適化を支援するサイバーフィジカル協奏プラットホーム
【技術シーズ：統合型プロセスシミュレータ】

背景・課題

・セラミックス部材の製造では、多数の条件最適化が必要

・製造時のエネルギー消費や環境負荷の低減のためのプロセス全体最適化には、プロセスインフォマティクス（PI）の活用が有効

・インフォマティクスに必要なデータの蓄積＝ビッグデータの創出が課題

解決手段

・各要素プロセスに対応したシミュレーション技術の開発と統合化

・統計学や情報科学を用いた新たなプロセス最適化技術の創出

・実験と計算機シミュレーションを活用したプロセスビッグデータの迅速構築

成果・新規性

①焼結シミュレータSinterProに加えて、乾燥脱脂シミュレータDDPro、成形シミュレータFormProを新規開発し、シミュレータ連結プログラムConnectProを含む統合型シミュレータJFCC Process Simulator Suiteを開発

②データ取得／検証実験装置群、統合型シミュレータ、ビッグデータ解析プログラムからなるプロセスインフォマティクス総合プラットホームを構築

期待される市場・応用

・先進セラミックス部材

・金属や樹脂などの粉体を原料とする部材／複合部材

・製造プロセス解析

発表文献

木村、寺坂, セラミックス、58（2023）, 680-683.
松田、木村, セラミックス、59（2024）, 255-257. ほか

謝　辞：本研究は、NEDO委託業務「次世代ファインセラミックス製造プロセスの基盤構築・応用開発」（JPNP22005）の一環として実施されたものである。

担当者：木村禎一、村田秀信、寺坂宗太、植松昌子、野村浩、木下陽日紀ほか

共同研究者：（東京大学／JFCC）幾原雄一、（東京大学）栃木栄太、近藤隼、（東北大学）久保正樹