2011-1

真空断熱材開発を目指したナノ多孔質体の熱伝導率評価･解析

ナノ多孔質体の真空下における熱伝導特性を保護熱板法（GHP法）により評価・解析

住宅やビル等の冷暖房における大幅な省エネを実現するためには、壁材・窓材用の高性能断熱材の開発が望まれる。

高性能真空断熱材用に開発されたナノ多孔質体の熱伝導率を評価・解析し、真空下における伝熱機構を検討する。

ナノ多孔質シリカ粉末及びシリカエアロゲルはナノ多孔質構造のため、1000Pa以下の雰囲気圧力において熱伝導率の変動が小さく、その値も0.01W/(m･K)以下と小さい

→ 開発材は低真空度域（10～1000Pa）でも真空断熱材として有望

熱伝導率測定方法：保護熱板法（GHP法）により雰囲気圧力を変化させて測定


図1. ナノ多孔質体の熱伝導率の雰囲気圧力依存性	図2. ナノ多孔質体の外観と微構造

真空下における伝熱機構をさらに検討し、
超低熱伝導材料の開発を目指す

高性能断熱材の開発に寄与

参考文献	：	小川光惠ら、第31回日本熱物性シンポジウム講演論文集, (2010).
謝辞	：	この成果は、独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO)「マルチセラミックス膜新断熱材料の開発」の委託業務の結果得られたものである。