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2019年度JFCC研究成果PDF (7.5MB) 2019年度JFCC試験評価技術PDF (9MB)
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| R-1 | 酸水素化物Ba2ScHO3における安定構造とイオン伝導機構 |
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| R-2 | プロトン伝導体LaScO3の伝導キャリア濃度の理論計算 |
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| R-3 | 熱輻射抑制膜の開発 ～熱ロス低減・エネルギー効率向上へ～ |
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| R-4 | LSCF/YSZ界面に形成される反応形成相由来の抵抗評価 |
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| R-22 | 究極のパワー素子を目指した窒化アルミニウム単結晶の転位評価 |
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| R-23 | 次世代パワー半導体材料酸化ガリウム単結晶の転位評価 |
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| R-24 | ワイドバンドギャップ半導体中転位の電子線励起下における挙動 |
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| R-25 | 超高圧電子線ホログラフィーによるGaN中のドーパント分布観察 |
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| R-26 | 位相シフト電子線ホログラフィーによるGaAs半導体の高確度電位計測 |
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| R-27 | アルミナのレーザー焼結技術 |
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| R-28 | 多孔質球状粒子を用いたアルミナ多孔体の特性 |
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| R-29 | 炭化ケイ素系水素分離膜の開発 |
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| R-30 | 高速原子間力顕微鏡による生体分子の初期吸着挙動解析 |
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| R-31 | 層状リン酸カルシウムのインターカレーションによるキラル分子認識 |
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| R-32 | 光による応力・ひずみセンサの蛍光メカニズム解析 |
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| R-33 | 走査電子顕微鏡用コンパクト収差補正器の開発 |
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| R-34 | 酸素吸蔵材料における平衡酸素分圧の理論計算 |
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| R-35 | 光触媒材料中の電子キャリアトラップの理論計算 |
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| T-1 | ファインセラミックスセンターの試験評価、機器利用 |
| 長年培ってきた高精度な試験評価技術及び高性能な各種研究設備をご利用頂くことができます。 | |
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| T-2 | 新規材料開発・研究に貢献するセラミックス製造技術 |
特色ある装置群を活用した高度な原料調整・成形・焼結等のプロセス技術により、材料開発・実用化を強力に支援 |
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| T-3 | 噴霧熱分解法によるセラミックス粒子合成技術 |
・粒子径が揃った微粒子が合成可能 |
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| T-4 | エアロゾルデポジション法によるセラミックス膜の形成 |
エアロゾルデポジション（AD）法を用いたセラミックス膜の常温形成技術 |
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| T-5 | 低密度･低熱伝導率特性を持つ様々な屈折率のエアロゲル |
微構造を制御し、低密度･低熱伝導率特性を持つ様々な屈折率のシリカエアロゲルを頒布します。 |
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| T-6 | 焼結部材開発の短縮化に役立つシミュレーションソフトSinterPro |
焼結シミュレーションソフトウェアにより焼結部材開発の短縮化・高効率化に貢献 |
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| T-7 | 高温過熱水蒸気処理技術 |
過熱水蒸気を用いた各種セラミックス成形体の高速脱脂やCFRP廃材からの炭素繊維回収が可能 |
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| T-8 | 加工技術の紹介 |
研究および材料評価に適した加工を行なうための切断、研削、研磨の高精度加工技術を保有 |
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| T-9 | 機械特性に関する評価技術 |
各種材料の機械的性に関する基礎物性および信頼性評価技術の紹介 |
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| T-10 | 厚膜コーティングの耐剥離性評価 |
厚膜セラミックスコーティングのせん断負荷条件下における耐剥離性評価技術 |
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| T-11 | 炭素およびセラミックス繊維の引張り特性評価技術 |
炭素繊維強化複合材料(CFRP)、セラミックス基複合材料(CMC)等に用いられる無機繊維の直径と引張特性を実測 |
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| T-12 | 炭素繊維等の樹脂との密着性評価 |
炭素繊維強化複合材料(CFRP)に用いられる繊維について樹脂との密着性(界面せん断強度）を実測 |
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| T-13 | 各種測定法を用いた熱伝導率評価技術 |
様々な材料の熱伝導率（熱拡散率・比熱容量）を、材料に合わせた適切な方法を用いて評価します。 |
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| T-14 | フラッシュ法による遮熱コーティング膜の熱伝導率評価 |
フラッシュ法の多層解析により、基材およびボンドコート上に成膜された遮熱コーティング膜の熱伝導率評価が可能 |
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| T-15 | 各手法による固体の比熱容量測定 ～低温から高温まで～ |
フラッシュ法、入力補償型DSC法、熱流束型DSC法 |
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| T-16 | 積分球を用いた反射法による赤外線放射率の測定 |
FTIRに積分球を取り付けることで拡散成分を含めた分光反射率の測定が可能 |
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| T-17 | ５Ｇに対応した電波吸収体/シールド材の評価技術 |
IoT、自動運転、高速動画通信等が期待される第5世代移動通信システム（5G）対応デバイスの電波特性評価 |
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| T-18 | 液体材料における誘電率の温度特性評価 |
同軸プローブ法を用いることで、液状や半固体（ゲル状）材料の温度特性および周波数特性を評価可能 |
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| T-19 | 誘電材料の温度特性評価技術 |
誘電材料の温度特性を把握することで、電子デバイスの安全性・快適性・省エネルギー性能の向上に寄与 |
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| T-20 | 電気抵抗評価技術 |
被測定物の抵抗値により測定方法を2種類から選択 |
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| T-21 | 燃料電池・固体電解質の電気化学評価技術 |
固体酸化物形燃料電池（SOFC）単セルの様々な発電特性評価と固体電解質のイオン導電性の評価が可能 |
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| T-22 | 粉体および多孔質体の特性評価技術 |
粉体や多孔質体の特性を様々な手法で測定 |
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| T-23 | 多孔質材料のガス透過率評価技術 |
多孔質材のガス透過率を非破壊で簡便に精度よく評価可能 |
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| T-24 | サブナノ～ミクロンオーダーの細孔径分布測定による機能性評価 |
液体、気体透過に関わる貫通孔の機能性を特徴づけるネック部の細孔径分布を評価 |
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| T-25 | 高分解能および斜め照射型X線CTによる材料評価技術 |
高精細X線管球を用いた高分解能X線CTおよび基板状サンプルを切断せずに測定できる斜め照射型X線CT |
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| T-26 | X線回折による様々な測定・解析技術 |
X線を使用し、様々な光学系を組み合わせることで目的とする情報を取得することが可能 |
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| T-27 | 高温X線回折によるin-situ測定・解析技術 |
高温環境下にてX線回折測定を実施し、常温測定では得られない結晶相転移等の影響をリアルタイムで測定可能 |
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| T-28 | 機能性材料の構造･化学結合の分析評価技術 |
化学結合状態・構造・光学的特性の多面的評価を通じて新規材料の開発に貢献 |
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| T-29 | エッチピット法によるSiC結晶の欠陥解析評価技術 |
エッチピット法により、SiCウエハ欠陥を簡便かつ安価で多面的に評価・解析 |
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| T-30 | 多様な規格に対応した表面形状の評価技術 |
最新の3次元表面粗さ解析ソフト導入により多様な規格に対応。凹凸部の自動体積計算など迅速に3次元解析が可能 |
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| T-31 | 超高分解能SEMを用いた低加速観察・分析技術 |
低加速電圧＆無蒸着にて、観察や元素分析を行うことで高加速電圧では得られなかった情報の取得が可能 |
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| T-32 | 積層構造体の断面SEM観察用試料調製技術 |
積層構造体の断面SEM観察を行う際、観察の目的や分析内容によって最適な試料調製法および条件を選択 |
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| T-33 | EBSD法を用いた歪み解析技術 |
後方散乱電子回折(EBSD)法により、それぞれの結晶粒の方位やずれ角の解析、結晶相分布解析、歪分布解析が可能 |
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| T-34 | EBSD-EDS同時取得による結晶方位および相分離解析技術 |
EBSD法では結晶相分離が困難な試料に対して、EDS元素分析と組み合わせることで相分離解析が可能 |
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| T-35 | FIB-SEMを用いた三次元構築 |
FIBスライス加工とSEM断面観察を連続的に行い取得した多数のSEM像から三次元構造を再構成 |
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| T-36 | 新規汎用TEM JEM-F200のご紹介 |
最新の汎用TEMで低倍から原子レベルまで観察可能大面積EDS検出器を2本搭載しており元素分析に最適 |
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| T-37 | 触媒反応のその場観察技術 |
ガス環境下でのその場観察により、実材料の使用環境を模擬したナノスケール解析が可能 |
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