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| 2013-5 |  |
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| 大電流による高速かつ精密なFIB加工と高分解能SEM観察を同時に行うことが可能 |
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| ○ 材料内部構造の三次元解析 ・内部の空隙のサイズ、分布等の可視化 ・析出物のサイズ、分布等の可視化 |
| ○ TEM観察試料作製 ・多層膜材料、複合材料、多孔体材料 ・半導体デバイス ・特定部位の抽出（マイクロサンプリング法） |
○ SEM断面観察 ・FIBによる任意領域の断面加工 ・5kV以下の加速電圧による表面観察 ・EDS組成分析、EDS元素マッピング |
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