2014-9

非破壊による材料評価技術

試験体を破壊しない（非破壊）で、材料内部の欠陥・劣化状況、３次元構造等を、Ｘ線透過法により観察・解析します

X線透過試験装置の仕様

１．X線差分処理法（JFCCオリジナル）

特徴	?	ファイル撮影より高分解能に検出
	?	高速検査が可能

２．X線CT法と３次元構造解析技術

特徴	?	性能の異なる3種のX線発生器を選択可能（各種材質に適用可能）
	?	X線CTで得られた3次元データを使って３次元構造解析まで可能
	?	分解能：2μm（測定条件による）
	?	試料サイズ：最大φ110×150mm

差分画像処理

セラミック構造部材の欠陥検出

X線CTによる３次元構造解析技術

多孔質アパタイトの気孔径分布計測

・セラミックス、金属、多孔体、高分子材料、ハニカム・フィルター等
・CFRP等の複合材料、各種構造・機能材料および生体材料