2015年度

JFCC研究成果集

次世代を支える新材料開発と先端解析技術

最先端機器・技術紹介 研究開発トップへ この分野の一覧へ 2015年度の一覧へ

2014-18

固体材料の熱特性評価技術


技術のポイント

測定温度範囲の拡大、測定対象の薄板対応化等により、従来より広範囲の評価が可能



保有技術・設備
フラッシュ法(熱拡散率測定)およびTMA法(熱膨張率)の評価範囲が拡大。比熱容量測定では入力補償型DSCを導入

薄板の熱拡散率測定
加熱光の短時間照射化、および、高速計測により、
薄いサンプルの熱拡散率測定が可能
温度範囲:-100℃〜500℃
1400℃までの熱膨張率測定
示差膨張方式で熱膨張率を測定
温度範囲:室温〜1400℃程度
低温域の比熱容量測定
入力補償型により高精度に比熱容量を測定
温度範囲:−50〜500℃程度


適用分野

・ 遮熱コーティングや断熱素材の熱伝導率評価
・ 基板、放熱板の伝熱特性評価   など各種材料の熱特性評価

上記以外による熱特性評価・解析も行っていますのでご相談下さい



研究成果トップに戻る この分野の一覧に戻る 2015年度の一覧に戻る