T-9
2017

固体材料の比熱容量測定

フラッシュ法、入力補償型DSC法、熱流束型DSC法による室温から高温までの比熱容量測定が可能

フラッシュ法

温度範囲：室温
フラッシュ光により加熱し試料裏面を測温
測定試料サイズ：φ10×1～3mm

各手法における測定結果例

入力補償型DSC法熱

温度範囲：－50～500℃程度
入力補償型により高精度に比熱容量を測定
測定試料サイズ：φ6×1mm

熱流束型DSC法

温度範囲：100～1200℃
熱流束型はより高温の測定が可能
測定試料サイズ：φ6×1mm

・セラミックス、金属、樹脂など各種固体材料の測定が可能
・室温から高温まで熱伝導率算出のための比熱容量データ取得