T-22
2018

非破壊による材料評価技術

X線を用いた差分画像処理法およびX線CTを用いて材料内部の欠陥や三次元構造等を非破壊で観察・解析

装置の概観

装置の仕様

特徴	性能の異なる3種のX線発生器を選択可能（各種材質に適用可能）

差分画像処理法
（JFCCオリジナル）

セラミック構造部材の欠陥検出

特徴	X線フィルムと比較して特徴 ①ノイズ除去により高識別度 ②誤判定の少ない検査が可能

X線CTによる三次元構造解析技術

多孔質アパタイトの気孔径分布計測

特徴	①X線CTで得られたデータを使って三次元構造解析まで可能 ②分解能：2μm（測定条件による）

・セラミックス、金属、高分子材料、多孔体、ハニカムなど
・CFRP等の複合材料、各種構造・機能材料および生体材料