2016年度

JFCC研究成果集

新たな価値を創出する革新材料開発と先端解析技術

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T-19
2016

X線回折による結晶相同定


技術のポイント

高出力X線源(15kW)による結晶相の同定及び格子定数の測定薄膜試料への対応も可能(出力1.6kW)



保有技術
XRD (X-ray diffraction method)高出力型、汎用型の2台

共通仕様
ターゲット:Cu(λ=1.5418nm)
光学系:集中法, 縦型ゴニオメータ
走査軸:2θ/θ, 2θ,θ
測定方式:連続, FT, FC
2θ角走査範囲:2〜146°
スリット:可変式(0.05°〜open)
サンプリング幅:0.002〜85°
スキャンスピード:0.001〜23.9°/min

高出力型
汎用型
メーカー,型式:リガク, RINT2500
最大定格出力:18kW (60kV-300mA)
対応可能試料形態(最大寸法):
     粉末, バルク(15×17×10mm)
メーカー,型式:リガク, RINT2000
最大定格出力:3kW (50kV-60mA)
対応可能試料形態(最大寸法):粉末, 薄膜(直径38mm)
           バルク(直径38mm 厚さ10mm)
その他:試料の回転、極点測定可
《測定対象は中央部幅10mm×1mm程度》


活用/成果の例 回折線の回折角と強度を測定
?結晶層の定性 ?結晶構造 ?化学形態

測定例1 高出力測定
・同一サンプルでXRDパターンを比較
・高出力X線源 → 回折X線強度向上 → 微量成分定性可能
測定例2 薄膜測定 (微小角入射X線回折法)
・試料:ITO 膜(厚さ20nm、基材:スライドガラス)
・通常光学系(上側):基材の干渉性散乱に薄膜(ITO)のピーク埋没
・薄膜光学系(下側):基材の干渉性散乱の影響なく、薄膜(ITO)ピークを確認


適用分野

・セラミックス、金属等無機材料全般の評価
・各種構造および分離膜、電池等機能性材料の開発



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