試験評価

Testing & Evaluation Services

5.結晶・形態解析

 固体試料を対象として、X線回折および走査型電子顕微鏡による結晶・構造解析やエネルギー分散型X線分析による微小領域の組成分析を行います。

種別 項目 単位 単価(円)
X線回折
(XRD)
60kV,50mA,2kW
試料調製 1試料 12,000~ 
24,000
測定
常温測定 チャートのみ 1測定 30,000~
データ解析(相同定) 1データ 20,000~
残留応力測定(あおり角+方向のみ) 1式 106,000~
データ解析(残留応力解析) 1式 39,000~
その他データ解析 -- 別途相談
種別 項目 単位 単価(円)
X線回折
(高出力XRD)
50kV,300mA,18kW
試料調製 1試料 12,000~ 
24,000
測定
常温測定 チャートのみ 1測定 60,000
データ解析(相同定) 1データ 20,000
その他データ解析 -- 別途相談
種別 項目 単位 単価(円)
高温X線回折
(高温XRD)
45 kV,40 mA,1.8 kW
試料調製(粉砕) 1試料 8,000~
測定
 温度帯:~1200 ℃
 雰囲気:大気、真空、N2、Ar
高温測定(測定温度:~3点)(相同定含む) 1式 154,000~
追加測定 1測定 20,000
追加分データ解析(相同定) 1データ 17,000
種別 項目 単位 単価(円)
高分解能
走査電子顕微鏡試験
(FE-SEM)
試料調製
 表面観察用
 観察前準備(蒸着、試料台固定等) 1試料 11,000~
 表面Arイオンミリング 1領域 16,000~
 断面観察用
 観察前準備(蒸着、試料台固定等) 1試料 11,000~
 樹脂包埋 1試料 8,000~
 機械研磨 1試料 10,000~
 断面Arイオンミリング 1領域 32,000~
 FIB-SEM 1領域 84,000~
その他特殊な処理を伴うとき -- 別途相談
撮影
10万倍未満 1視野 45,000~
  1視野増すごと 12,000
10万倍以上 -- 80,000~
解析及び各種画像処理等
※調製・観察に条件検討が必要な場合は別途相談
-- 別途相談
種別 項目 単位 単価(円)
エネルギー分散型
X線分析試験
(FE-SEM-EDS)
試料調製及び撮影 1試料 FE-SEMに
準ずる
組成分析(EDS)B(ボロン)~
定性分析 1点 30,000
線又は面分析 1元素 30,000
線又は面分析(追加元素) 1元素増すごと 20,000
各種画像処理 -- 別途相談
種別 項目 単位 単価(円)
後方散乱
電子回折試験
(FE-SEM-EBSD)
試料調製及び撮影 1試料 FE-SEMに
準ずる
EBSD測定
 標準測定 1領域 180,000~
 データ解析(IQ、IPF、CD、PF等) 1データ 180,000~
 その他のデータ解析   別途相談
wilkinson法による結晶歪解析用測定 1領域 360,000~
 wilkinson法による結晶歪解析 1データ 150,000~
上記の単価には消費税を含みません
種別 項目 単位 単価(円)
FIB-SEM
3次元解析試験
(FIB-SEM-3D)
試料調製(前処理) 1試料 FE-SEMに
準ずる
FIB加工条件検討 1領域 100,000~
SEM像スライス撮影(100枚) 1式 250,000
 追加撮影(101枚~) 100枚 200,000
3次元構築 1式 別途相談
各種データ解析 1式 別途相談

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超高分解能走査型電子顕微鏡(SEM)

細く絞った電子線を資料表面に照射し、そこから放出される電子線やX線などを検出することで、表面の凹凸、組成、結晶情報などを得ることが可能

超高分解能走査型電子顕微鏡の特徴

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