試験評価

Testing & Evaluation Services

2.非破壊試験

 材料や製品を非破壊的に欠陥検査及び評価することにより、その信頼性向上や製造技術の開発への貢献を目的として試験を行います。最適な試験方法の選択と最新の試験方法での対応を心がけています。主な試験項目はマイクロフォーカスX線透過、3次元X線CT、蛍光浸透探傷です。

種別 項目 単位 単価(円)
マイクロフォーカス
X線透過試験
(カメラ透視)
試料調製 1試料 別途相談
基本料+第1視野 1透視 65,000
追加視野透視 1透視 6,500
解析及び補足データが必要なとき -- 別途相談
種別 項目 単位 単価(円)
3次元X線CT試験 試料調製 -- 別途相談
測定(撮影被写体の形状、材質、検出レベル等事前打合を行います) 1領域 70,000
上記の単価には消費税を含みません
種別 項目 単位 単価(円)
蛍光浸透探傷試験 基本料+第1測定 1試料 15,000
追加測定 1試料 7,000

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X線透過試験の一例

マイクロフォーカス型X線による撮影

拡大撮影してもボケの少ないX線発生器を使用しているので、微細な欠陥を拡大撮影することで観察しやすい方法です

X線透過試験の一例 マイクロフォーカス型X線による撮影

差分画像処理法(JFCCオリジナル)の説明

検出器固有のノイズや輝度ムラを少なくできるので、従来ではノイズに埋もれていた微小な欠陥像を明瞭に観察できます

X線透過試験の一例 差分画像処理法(JFCCオリジナル)の解説図

差分画像処理法を用いた撮影例

X線透過試験の一例 差分画像処理法を用いた撮影例の解説図

X線CT試験の一例

X線CTによる内部欠陥解析

X線で横断画像を撮影し積層構築することで、対象部を破壊することなく3次元的に内部状態を観察する方法です

X線CT試験の一例 X線CTによる内部欠陥解析

斜め照射型X線CTによるはんだ接合部の観察

基板に実装された素子等のはんだ接合部やスルーホール等の断線等を基板を切断することなく観察することができます

X線CT試験の一例 斜め照射型X線CTによるはんだ接合部の観察

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